【ライブ配信セミナー】半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向　2月28日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

　パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説いたします。

　

　　　

　　　

1）セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ：半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

開催日時：2024年2月28日（水）10：30～16：30

参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：池永 和夫 氏  サクセスインターナショナル（株）　半導体セミナーの講師、コンサルタント

　　

　　

【セミナーで得られる知識】

　パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

　　

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト

  https://cmcre.com/archives/120378/

からお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

　　

　　

3）セミナープログラムの紹介 

1.　半導体パッケージとは

　1-1 . パッケージに求められる機能

　1-2 . パッケージの構造

　1-3 . パッケージの変遷

　1-4 . パッケージの種類

　の説明を行う。

　　

2.　パッケージの組み立て工程（後工程）と課題

　　代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

　　

3.　パッケージの技術動向と課題について解説する

　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ

　3-2 . フリップチップ ボンディング

　3-3 . SiP ( System in Package )

　3-4 . WLP ( Wafer level Package )

　3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )

　3-6 . TSV ( Through Silicon Via )

　について動向の解説を行う。

　　

　　

　　

4）講師紹介

【講師経歴】

　ソニー（株） 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。 ソニー（株） 退社後、サクセスインターナショナル（株）に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。

【活　動】

　半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。

　

　　

　　

5）セミナー対象者や特典について 

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

　　

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

【セミナー対象者】

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

　　

　　

☆詳細とお申し込みはこちらから↓

　https://cmcre.com/archives/120378/

　　

　　

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

〇スマート農業とアグリテックの最新動向

　開催日時：2024年2月14日（水）13：30～16：30　

　https://cmcre.com/archives/118846/

※会場とライブ配信のウェビナー（オンライン）のハイブリッドを予定しております。

※最低催行人員ぎりぎりの場合はウェビナーのみになる可能性がございます。

　https://cmcre.com/archives/118859/

　　

〇GFRP＆CFRPのリサイクル技術の動向・課題と回収材の用途開発

　開催日時：2024年2月15日（木）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/119788/

　

〇欧州における車載樹脂のリサイクル技術の動向

　開催日時：2024年2月15日（木）13：30～15：00

　https://cmcre.com/archives/117936/

　

〇メタマテリアル・メタサーフェスの基礎と応用

　開催日時：2024年2月19日（月）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/118738/

　

〇食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの高機能素材の創出手段：

　超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用

～ 基礎から適用技術の実際まで ～ 何ができ、何が必要か？

　開催日時：2024年2月20日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/118725/

　

〇積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料設計 および製造プロセス技術入門

　開催日時：2024年2月20日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/119603/

　

〇究極のリチウム・硫黄電池＝双極子構造×固体電解質

　開催日時：2024年2月22日（木）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/119137/

　

〇マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術

　開催日時：2024年2月26日（月）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/118013/

　

〇バイオリアクターの設計とスケールアップ

～ 実務に役立つ設計計算から最新技術の解説まで ～

　開催日時：2024年2月27日（火）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/118001/

　

〇固体酸化物形電解セルの基礎と特徴、及び可逆型の開発

　開催日時：2024年2月27日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/118143/

　

　　

　　

　　

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　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

　　

　　

7）関連書籍のご案内

　

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     　　　                   　　　　　　　　　　　　　以上