エレクトロニクス分野における熱対策技術を特集！ニーズとシーズを結ぶ材料情報誌！月刊機能材料2024年1月号を1月7日に発売！

化学・エレクトロニクスなどの技術・市場動向レポート発行やセミナー開催を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：辻賢司）は、雑誌『月刊機能材料2024年1月号』を1月7日に発売します。特集は「エレクトロニクス分野における熱対策の動向」です。

紙媒体の「雑誌版」は税込4,950円（本体価格4,500円＋税）で、当社ECサイト及び全国の書店でご注文を受け付けております。また同時に「電子版」も、電子書籍販売サイト「CMCeBook」にて税込4,620円（本体価格4,200円＋税）で販売します。

目次などの詳細については以下の当社サイトをご覧ください。

・書誌情報

■発行日：2024年1月7日

■体裁：B5判、フルカラー

■ISSNコード：（雑誌版）0286-4835

■価格(税込)：（雑誌版）4,950円／（電子版） 4,620円

・主な目次

◇【新春特集】エレクトロニクス分野における熱対策の動向

　　・半導体パッケージの熱モデルの概要とその課題

　　・薄型ベイパーチャンバーの設計技術紹介

　　・薄膜高断熱材「ファインシュライト(R)」

　　・BEV の熱輸送時のエネルギーロスを防ぐ塗布式断熱材

　　・自動車用新冷媒「R-474A」

◇【Material Report-R&Dー】

　　・室温・大気圧下におけるプラスチックフィルムへのナノチューブ配線技術

　　・ペロブスカイト化合物を用いたアンモニア貯蔵

◇【Market Data】

　　・半導体用ケミカルスの市場動向

◇【Material Profile】

　　・4-ヒドロキシブチルビニルエーテル

　　・ジメチルエーテル

・月刊機能材料について

　日本で初めての総合機能材料情報誌として1981年の創刊以来，電気，電子，光学，熱，機械，化学，生体，環境などあらゆる材料・形態の高機能化情報を提供してきました。

　弊社の豊富な情報の蓄積とネットワークをもとに，機能材料関連の動向を深く広範囲に正確に捉え，最新技術開発情報，応用例，創造的な技術を支える基礎研究にも注目し，また材料および材料を使った機器の市場情報も充実しています。

・発行日　毎月7日（1981年8月創刊）

※2023年1月号より雑誌版（紙媒体）と電子版（DL版）の2プランで販売しております。

・価格（1冊）　雑誌版：4,950円（税込）／電子版：4,620円（税込）

・年間購読　雑誌版：55,000円（税込）／電子版：50,600円（税込）

・年度別一覧URL　https://www.cmcbooks.co.jp/user_data/fm_nendobetsu.php

・媒体資料URL　https://www.cmcbooks.co.jp/user_data/image/fm_mediasheet.pdf