【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜　4月18日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなります。

　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難であります。

　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介します。

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ：5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 〜 LCP-FCCLとその発展 〜

開催日時：2024年4月18日（木）13：30～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：大幡 裕之 氏  FMテック

　　

　　

【セミナーで得られる知識】

　・ FPC基材に求められる基本特性

　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由

　・ LCP多層化の要素技術

　・ LCPフィルム加工時の留意点

　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

　　

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト

  https://cmcre.com/archives/120468/

からお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

　　

　　

3）セミナープログラムの紹介 

1． 講師自己紹介

　・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）

　　

2． FPCの基本

　・ 一般的な構造

　・ FPC基材の要求特性

　　

3． LCP-FPC

　・ LCPとは？

　・ LCPフィルム/FPC開発の歴史

　・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）

　・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）

　　

4． LCPフィルム/FCCL

　・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング）

　・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）

　　

5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由

　・ CTE制御の重要性

　・ LCPとPIには共通点がある

　・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）

　・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）

　　

6． LCP多層FPC形成の要素技術

　・ 電極の埋め込み方法

　・ ビア/TH形成

　・ 層間密着性

　　

7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）

　・ LCPのlow-Dk化の限界

　・ LCP以外の高周波対応材料

　・ 他素材の問題

　・ 発泡フィルムは？

　・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化）

　・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）

　・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）

　・ 配向制御方法

　・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）

　・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

　　

8． まとめ

　　

　　

　　

4）講師紹介

【講師経歴】

　2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。

　2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

　

　　

　　

5）セミナー対象者や特典について 

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

　　

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

【セミナー対象者】

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

　　

　　

☆詳細とお申し込みはこちらから↓

　https://cmcre.com/archives/120468/

　　

　　

6）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

〇グリーン水素社会のため水電解の現状、動向及び展望

　開催日時：2024年3月28日（木）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/115502/

　

〇EVにおける車載機器の熱対策

　開催日時：2024年4月9日（火）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/118954/

　

〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端

　開催日時：2024年4月9日（火）13：30～15：00

　https://cmcre.com/archives/119043/

　

○GFRP＆CFRPのリサイクル技術の動向・課題と回収材の用途開発

　開催日時：2024年4月10日（水）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/119788/

　

○リチウム２次電池の循環使用 -車載用を中心に-

　開催日時：2024年4月11日（木）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/120736/

　

〇EVにおける超急速充電の課題と対応

　開催日時：2024年4月12日（金）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/120722/

　

〇アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向

　開催日時：2024年4月15日（月）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/120752/

　

〇微生物によるカーボンリサイクル

　開催日時：2024年4月16日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/119634/

　

〇日本・欧州のプラスチック容器包装リサイクル　現状および最新動向

　開催日時：2024年4月17日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/121061/

　

〇レアメタルの概要と注目市場

― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場

　開催日時：2024年4月17日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/119098/

　

　　

　　

　　

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓

　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

　　

　　

7）関連書籍のご案内

(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材

https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日

■ 著 者：越部 茂

■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）

  セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）

           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！

■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）

■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから

https://cmcre.com/archives/60924/

(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート

https://cmcre.com/archives/59942/

■ 発 行：2020年5月29日

■ 定 価：冊子版 150,000 円（税込 165,000 円）

              セット（冊子 + CD） 160,000 円（税込 176,000 円）

           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！

■ 体 裁：A4判・並製・283頁

■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから

https://cmcre.com/archives/59942/

(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)

https://cmcre.com/archives/59113/

■ 発 行：2020年5月29日

■ 著 者：鵜飼 育弘

■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）

           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！

■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー

■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから

https://cmcre.com/archives/59113/

　

☆発行書籍の一覧はこちらから↓

　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

　　

     　　　                   　　　　　　　　　　　　　　　　　以上