AI・IoT、産業向けサブブランド「ASUS IoT」を含む、総合パソコンメーカーのASUSが、Japan IT Week 第13回 IoTソリューション展春の出展を発表

Japan IT Week 第13回 IoTソリューション展春

【開催日】2024年4月24日（水）～26日（金）

【時間】10:00-18:00（最終日のみ17:00まで）

【会場】東京ビッグサイト　東ホール　

【小間番号】33-16

【URL】https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp.html

ASUSブースでは、日本初公開となるエッジコンピューターやサーバーなど、各種AIソリューションを展示します。

インテル®Atom™ x6000E搭載のエッジコンピュータ　「EBS-P300W」

EBS-P300Wは、インテル®Atom™ x6000Eシリーズプロセッサー搭載の堅牢な小型ファンレス・エッジコンピューターです。豊富なI/Oインターフェースと拡張性により、多様なIoTアプリケーションに最適です。

2.5ギガビットイーサネットポート×2｜HDMIポート ×2｜M.2 Key B ×1｜Wi-Fi/Bluetooth｜電源 DC-IN 12V-24V｜動作温度0℃〜60℃

NVIDIA®/インテル®　MXM GPU対応のエッジAIコンピュータ 「PE3000G」

PE3000Gは、NVIDIA® Ampere/Turing™またはインテル®Arc™ AシリーズのMXM　GPU対応のエッジAIコンピューターです。　

第12世代インテル® Core™ プロセッサー｜SO-DIMM DDR5 4800MHz ×2 （最大64GB）｜2.5ギガビットイーサネットポート×3｜1ギガビットイーサネットポート×1｜イグニッションパワーコントロール｜MIL-STD-810H規格準拠｜耐振動 5Grms｜電源 DC-IN 8V～48V｜動作温度 -20℃〜60℃｜特許取得のシステムアーキテクチャー＆放熱設計

ビデオカードを2基搭載できるハイエンド・エッジコンピュータ　「PE8000G」

PE8000Gは、第13/12世代インテル® Core™プロセッサ搭載の堅牢で高い拡張性を備えたハイエンド・エッジコンピューターです。マシンビジョン、インテリジェントビデオ解析（IVA）、ファクトリーオートメーション等、多様なアプリケーションに最適です。

インテル® R680Eチップセット｜NVIDIA®　ビデオカード×2（最大450W）｜イグニッションパワーコントロール｜MIL-STD-810H規格準拠｜電源DC-IN 8V～48V｜動作温度 -20℃〜60℃

Rockchip RK3568搭載のファンレス・エッジコンピュータ　「Tinker System 3N」

Tinker System 3Nは、　Rockchip RK3568を搭載した手のひらサイズのファンレス・エッジコンピューターです。　

1ギガビットイーサネットポート×2｜COMポート｜CAN Busポート｜4G/5G/LTE｜Wi-Fi/Bluetooth｜電源 DC-IN 12V～24V｜動作温度 -4℃0〜60℃｜対応OS Debian Linux /Android

Rockchip RK3566搭載のシングルボードコンピュータ　「Tinker Board 3」「Tinker Board 3S」

Tinker Board 3、Tinker Board 3Sは、Rockchip RK3566を搭載した名刺サイズのシングルボードコンピューターです。多様なIoTアプリケーションや軽量AIアプリケーションに対応します。

メモリ2GB/4GB｜eMMC 16GB｜microSDカードスロット ×1｜3.5mmオーディオジャック｜HDMI ポートx1 ｜MIPI DSIポート×1 ｜NPU（1TOPS）｜40ピンGPIO｜Wi-Fi/Bluetooth｜電源 DC-IN 12V～19V｜動作温度 0℃〜60℃｜対応OS Debian  Linux/Android

最新インテル®Core™ Ultra搭載の初法人向けAI NUC製品　「NUC 14 Pro」

NUC 14 Proは、最大インテル®Core™ Ultra 7搭載可能な初の法人向けAI NUC製品。業界最高の品質と信頼性、革新的なモジュール設計、拡張ライフスパンオプション、スマート冷却ソリューション、さらに高度なAI機能に支えられ、最小のフォームファクタで妥協のないパフォーマンスを提供します。また、ツールレスのシャーシアクセス設計により、アップグレードが容易、安全、迅速にできます。

防塵・耐震対応のファンレス準産業用製品「ASUS NUC 13 Rugged」

ASUS NUC 13 Ruggedは、インテル®プロセッサーN50またはインテル®Atom®プロセッサーを搭載した準産業用製品です。比類ないパフォーマンス、コネクティビティ、信頼性の他、ファンレスで防塵の堅牢なケースに巧妙に格納されたこれらのデバイスは、パワーと耐久性の完璧な相乗効果を発揮し、埃や衝撃、振動に強いことが要求されるアプリケーション向けに最適です。一部のキットは、長時間の外部環境温度（高さのあるケースでは0〜50°C）に耐えるように設計されており、最も厳しい条件下でも揺るぎないパフォーマンスを保証します。

8基NVIDIA H100 SXM搭載HGX H100 GPUサーバー「ESC N8A-E12」

ESC N8A-E12は、デュアル第5世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを搭載し、400W TDPおよび8つのNVIDIA H100 Tensor Core GPUをサポートする7U GPUサーバーです。AIとデータサイエンスの開発を加速するために設計され、最大8つのNICをサポートして、計算集約型のワークロード中に最高のスループットを実現します。また、効果的な冷却性能と革新的なコンポーネントを提供し、熱効率、拡張性、前例のないパフォーマンスを実現します。

最新NVDIA GH200搭載MGX 2Uサーバー「ESC NM1-E1」

ESC NM1-E1は、最新NVDIA GH200 Grace Hopper Superchipを搭載しており、HPCやクラウドワークフローのために設計されたASUS初のARMベースCPU-GPU ２Uラックサーバーです。最適化された熱設計、最新のNVIDIA® Grace Superchip および NVLink®-C2C テクノロジーを搭載することで、NVIDIA Grace CPUが900 GB/sの帯域幅で通信することを可能にし、効率よく高パフォーマンスを引き出すことは可能にします。

ダイレクトチップ（Ｄ2C）液冷ソリューション対応ラックサーバー「RS723Q-E11-RS24」

ASUSのダイレクトツーチップ（D2C）液冷冷却は、既存のインフラストラクチャーをベースにした迅速かつシンプルなオプションであり、PUE（電力使用効率）を下げることができます。さらに、ASUSサーバーは標準的なラックサーバー設計に準拠したリアドアの熱交換器をサポートできるため、リアドアのみの交換で済みます。これにより、総所有コストを削減し、データセンターの稼働率を向上させます。今回は、ダイレクトチップ（Ｄ2C）液冷ソリューションを搭載したラックサーバーRS723Q-E11-RS24を展示する予定です。

第5世代Intel® Xeon® プロセッサ搭載エッジサーバー「EG520-E11」

EG520-E11シリーズは、NEBS向けに設計された2Uインテル®シングル・ソケット・エッジサーバーで、ワット当たり最大21%の一般目的の性能向上を実現し、AI推論およびトレーニングを大幅に向上させます。また、スペースが制約されたエッジ環境向けの短い奥行きのシャーシと前面アクセス設計、0–55°Cの幅広い動作温度範囲で、スペースが限られたエッジ環境など、様々な使用環境に対応可能です。

ASUS IoTについて

ASUS IoTは、AIとIoTの分野で素晴らしいソリューションの作成に専念するASUSのサブブランドです。 私たちの使命は、組込みシステムの信頼できるプロバイダになり、より広いAIoTソリューションエコシステムのパートナーになることです。ASUS IoTは、多様な垂直市場でクラス最高の製品とサービスを提供し、効率を高める完全に統合された迅速な市場投入までのアプリケーションの開発で顧客と提携し、あらゆる場所に便利で効率的で安全な生活環境と職場環境を提供するよう努めています。
ASUS IoT公式サイト：https://iot.asus.com/jp/

ASUSについて

ASUSは、世界で最も革新的で直感的なデバイス、コンポーネント、ソリューションを提供し、世界中の人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバル・テクノロジー・リーダーです。ASUSは、社内に5,000人の研究開発の専門家チームを擁しており、品質、イノベーション、設計の分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。
ASUS公式サイト：https://www.asus.com/jp/
ASUS JAPAN公式X（旧Twitter）：https://twitter.com/ASUSJapan