【ライブ配信セミナー】高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術　3月26日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

　5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G（6G）に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっています。

　本講座では，回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説します。

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ：高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術

開催日時：2024年3月26日（火）13：30～16：30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：渡邊 充広 氏  前 関東学院大学 材料・表面工学研究所　教授

　　

　　

【セミナーで得られる知識】

　・ めっきの基礎知識

　・ 低誘電材料の知識

　・ プリント配線板基礎知識

　・ 回路形成方法

　　

　　

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト

  https://cmcre.com/archives/110746/

からお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

　　

　　

3）セミナープログラムの紹介 

1.　はじめに

　1-1　高度情報化社会と電子機器

　1-2　IoT,　Beyond 5Gに向けて

　　

2.　電子機器における回路基板

　2-1　プリント配線板の役割

　2-2　回路形成方法

　2-3　プリント配線板に関わるめっき技術

　　

3.　高周波対応回路基板

　3-1　従来のプリント配線板における課題

　3-2　高周波対応に適する配線板板材料

　3-3　低導体損失回路

　　

4.　代表的な低誘電樹脂材料への回路形成

　4-1　フッ素材料平滑面への回路形成の紹介

　4-2　シクロオレフィンポリマー平滑面への回路形成の紹介

　4-3　液晶ポリマーフィルム平滑面への回路形成の紹介

　4-4　選択めっきによるフォトリソプロセスレスによる回路形成

　　

5.　3D成形体、ガラスへの回路形成

　5-1　3D成形体への回路形成（MID）

　5-2　ガラスへの回路形成

　　

6.　まとめ

　　

　　

　　

4）講師紹介

【専　門】

　めっき、表面処理、プリント配線板、樹脂成形

【経　歴】

　プリント配線板、車載部品関係企業にて製品開発、生産技術、品質保証に三十余年間従事し、役員、代表取締役を歴任、2015年役員任期をもって退任。同年、関東学院大学へ移動、大学院教授、材料・表面工学研究所 副所長を歴任し 2023年3月に退職。

【活動内容】

　産学連携、技術支援、学会活動など

　

　　

　　

5）セミナー対象者や特典について 

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

　　

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

【セミナー対象者】

　・ めっきの基礎知識を得たい方、ある程度の研究経験を経た方。

　・ プリント配線板関係者

　・ 新たな回路形成技術についての知見を得たい方

　・ 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能。

　　

　　

☆詳細とお申し込みはこちらから↓

　https://cmcre.com/archives/110746/

　　

　　

6）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

〇バッテリーマネジメント用リチウムイオン電池のインピーダンス測定の考え方

　開催日時：2024年3月4日（月）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/119413/

　

〇シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方

　開催日時：2024年3月5日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/120601/

　

〇ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎とダイ膜厚分布・特許・塗布故障

　開催日時：2024年3月8日（金）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/114204/

　

〇車載ディスプレイの曲面化及びフレキシブル端末に求められる材料技術の動向

　開催日時：2024年3月11日（月）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/118303/

　

〇都市ガス熱需要の代替燃料e-methane

　開催日時：2024年3月12日（火）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/120246/

　

〇光無線給電技術の基礎，技術動向，展望

　開催日時：2024年3月14日（木）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/118423/

　

〇工業触媒の基礎とスケールアップへの応用

～ 触媒劣化対策・触媒プロセス開発と企業化例・CO2削減技術 ～

　開催日時：2024年3月15日（金）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/110091/

　

〇EV用パワーエレクトロニクスが演習で理解できる一日速習セミナー

　開催日時：2024年3月18日（月）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/118768/

　

　

　　

　　

　　

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓

　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

　　

　　

7）関連書籍のご案内

(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材

  https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日

■ 著 者：越部 茂

■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）

              セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）

           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！

■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）

■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから

https://cmcre.com/archives/60924/

(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート

　https://cmcre.com/archives/59942/

■ 発 行：2020年5月29日

■ 定 価：冊子版 150,000 円（税込 165,000 円）

              セット（冊子 + CD） 160,000 円（税込 176,000 円）

           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！

■ 体 裁：A4判・並製・283頁

■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから

https://cmcre.com/archives/59942/

(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)

　https://cmcre.com/archives/59113/

■ 発 行：2020年4月30日

■ 著 者：鵜飼 育弘

■ 定 価：60,000 円（税込 66,000 円）

           ★ メルマガ会員：定価の10％引き！

■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー

■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから

https://cmcre.com/archives/59113/

　

☆発行書籍の一覧はこちらから↓

　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

　　

     　　　                   　　　　　　　　　　　　　　　　　以上